于強: "電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価(第2報:機械的疲労試験による評価)" 日本機械学会論文集(A編). 64-619. 558-563 (1998)
于強: "電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価(第2報:機械的疲労試験による評価)" 日本機械学会論文集(A編). 64-619. 558-563 (1998)
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于强：“电子器件焊点热疲劳强度的分析-实验混合评价（第2次报告：机械疲劳试验评价）”日本机械工程学会会刊（A版）64-619。 1998）
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