Low Temperature Bonding Using Sub-micron Au Particles for Wafer-level MEMS Packaging
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使用亚微米金颗粒进行晶圆级 MEMS 封装的低温键合
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Ito,J. Mizuno,H. Ishida,T. Ogashiwa,Y. Kanehira,H. Murai,F. Wakai,S. Shoji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
古川哲試;北岡良雄;S. Ito,J. Mizuno,H. Ishida,T. Ogashiwa,Y. Kanehira,H. Murai,F. Wakai,S. Shoji
