Nonlinear deformation behavior of a beam-based flexural pivot with monolithic arrangement
Nonlinear deformation behavior of a beam-based flexural pivot with monolithic arrangement
复制标题
整体布置梁基弯曲枢轴的非线性变形行为
DOI：
10.1016/j.precisioneng.2010.12.002
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发表时间：
2011-04
影响因子：
3.6
通讯作者：
Yu Jingjun
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhao Hongzhe;Bi Shusheng;Yu Jingjun
由于非整体式布置，制造交叉弹簧枢轴并不是一件容易的事情。这个问题可以通过将枢轴的交点移动到远程位置来解决。然而，平面内结构导致了整体弯曲枢轴的非线性行为。为了对大变形行为进行参数分析，本文建立了刚度和中心位移的非线性模型。分析了两种驱动载荷(水平力和弯矩)对转动刚度的影响，分析了有效载荷引起的载荷刚性效应。同时，研究了中心位移与角位移之间的非线性关系，为组合积木提供参考。此外，还评估了载荷对中心位移的影响，这是柔顺机构设计中的一个重要考虑因素。最后，通过有限元分析对分析模型揭示的非线性特性进行了验证。
Manufacturing the cross-spring pivot is not an easy task because of the non-monolithic arrangement. This problem can be resolved by moving the intersection point of the pivot to a remote position. However, the in-plane configuration leads to nonlinear behavior for the monolithic flexural pivot. In this paper, the nonlinear models of stiffness and center shift are developed for parametric insight of the large deformation behavior. The influences of both two drive loads (the horizontal force and bending moment) on the rotational stiffness are characterized, and the load stiffening effect induced by the payload is analyzed. Meanwhile, the nonlinear relationships between center shift and angular displacement are investigated to provide reference for combination of the building blocks. In addition, the effect of loads on the center shift is also evaluated, which is an important consideration in the design of compliant mechanisms. Finally, the nonlinear characteristics, revealed by the analysis model, are validated by finite element analysis (FEA).
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影响因子：
3.3
作者：
毕树生
通讯作者：
毕树生
影响因子：
5.2
作者：
Hongzhe Zhao;S. Bi
通讯作者：
Hongzhe Zhao;S. Bi
影响因子：
5.2
作者：
B. Jensen;L. Howell
通讯作者：
B. Jensen;L. Howell
DOI：
10.1201/9781420040272
发表时间：
2002-11
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
N. Lobontiu
通讯作者：
N. Lobontiu
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
S. Henein;P. Spanoudakis;S. Droz;I. Myklebust;E. Onillon;Suisse d'Electronique
通讯作者：
S. Henein;P. Spanoudakis;S. Droz;I. Myklebust;E. Onillon;Suisse d'Electronique