レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工
レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工
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使用激光切片技术对单晶硅进行高质量、高速切片
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yohei Yamada;Yohei Kaneko;Riku Aoki and Junichi Ikeno;山田洋平，金子洋平，阿部達毅，池野順一
