高橋康夫, 亀田貴理, 荒谷修三: "超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討"第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集. Vol.9. 67-72 (2003)
高橋康夫, 亀田貴理, 荒谷修三: "超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討"第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集. Vol.9. 67-72 (2003)
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Yasuo Takahashi、Takari Kameda、Shuzo Aratani：“超声波热压微接合过程中界面变形行为的数值研究”第九届“电子微接合和封装技术”研讨会论文集（2003 年）。
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