基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真

基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真
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DOI:
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发表时间:
2023
期刊:
计算机仿真
影响因子:
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通讯作者:
闫伟
闫伟
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
隋远;卜凡洋;邵子龙;闫伟

文献摘要

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