A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device
A Post-CMOS Process of High Adhesion SU-8 Structure to Apply to Sensor Device
复制标题
应用于传感器器件的高附着力SU-8结构的后CMOS工艺
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Yamaguchi;Y. Tatematsu;T. Saito;R. Ikeda;J. D. Mudiganti;I. Ogawa;T. Idehara;N.Fujiwara;Y. Maeda; K. Terao; T. Suzuki; F. Shimokawa; H. Takao
