Nanoadhesion layer for enhanced Si-Si and Si-SiN wafer bonding
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DOI：
10.1016/j.microrel.2010.12.006
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发表时间：
2012-02
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
R. Kondoh;Chenxi Wang;A. Shigetou;T. Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Kondoh;Chenxi Wang;A. Shigetou;T. Suga
