Takayuki Kitamura: "Numerical Analysis on Via-hole Filling Process in Multilayered LSI Interconnection" Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging. 17-18 (1996)
Takayuki Kitamura: "Numerical Analysis on Via-hole Filling Process in Multilayered LSI Interconnection" Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging. 17-18 (1996)
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Takayuki Kitamura：“多层LSI互连中通孔填充过程的数值分析”电子封装中的实验/数值力学。
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