Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems

Investigation of Effects of Metalization on Heat Spreading in Bump-Bonded 3D Systems
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研究金属化对凸点接合 3D 系统中热扩散的影响

DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
Proceedings of IEEE 3DIC International 3D Systems Integration Conference 2015
影响因子：
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通讯作者：
青柳 昌宏
青柳 昌宏
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Melamed Samson;菊地 克弥;青柳 昌宏

文献摘要

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