Proposal of partially conductive diamond abrasives for an electroplated diamond wire
Proposal of partially conductive diamond abrasives for an electroplated diamond wire
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用于电镀金刚石线的部分导电金刚石磨料的提案
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
張宇
中科院分区：
文献类型：
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作者：
安部貴裕;上野永遠;内田真;兼子佳久;張宇
