Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer
Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer
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采用Au/Ta/Ti金属多层的简单低温真空封装工艺
DOI：
10.35848/1347-4065/ac52b8
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发表时间：
2022
影响因子：
1.5
通讯作者：
Higurashi Eiji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kariya Shingo;Matsumae Takashi;KURASHIMA Yuichi;Takagi Hideki;Hayase Masanori;Higurashi Eiji
