M.Honma,K.Minami and M.Esashi: "Face-Down Bonding with Sealed Cavity for Micromechanical Device Packaging" Sensors and Materials. 8. 23-31 (1996)
M.Honma,K.Minami and M.Esashi: "Face-Down Bonding with Sealed Cavity for Micromechanical Device Packaging" Sensors and Materials. 8. 23-31 (1996)
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M.Honma、K.Minami 和 M.Esashi：“用于微机械器件封装的密封腔面朝下键合”传感器和材料。
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