Ultimate Super-Chip Integration Based on Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology
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复制标题
基于芯片到晶圆三维集成技术的终极超级芯片集成
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
浅倉邦彦;小栗栖修;真田博文;鈴木正清;小柳 光正;Takafumi Fukushima;Mitsumasa Koyanagi;Hirokazu KIKUCHI;Yusuke YAMADA;Takafumi Fukushima
