Formation of Through-chip Porous Metal Layer on Si Substrates
Formation of Through-chip Porous Metal Layer on Si Substrates
复制标题
在硅衬底上形成贯穿芯片的多孔金属层
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Taku Matsuzaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masahiko Shibahara;Kiyoshi Takeuchi;Taku Matsuzaka
