常温接合により作製した新規ウォークオフ補償構造BBOの評価
常温接合により作製した新規ウォークオフ補償構造BBOの評価
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室温键合制造的新型走离补偿结构BBO的评估
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
松本真之介，原健二郎，恩田友美，長島亘，庄司一郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山田利宜;片岡拓朗;畑野雄太;磯村雅夫;河野大地,田中之博,西口規彦;松本真之介，原健二郎，恩田友美，長島亘，庄司一郎
