RBセラミックス粒子の充填によるポリアミド66樹脂の耐摩耗性発現機構の解明
RBセラミックス粒子の充填によるポリアミド66樹脂の耐摩耗性発現機構の解明
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阐明RB陶瓷颗粒填充聚酰胺66树脂耐磨性发展机制
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
柴田圭,山口健,浦部達広,伊福遼太,堀切川一男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
W.Lu;Y.Shimizu;W.Gao;柴田圭,山口健,浦部達広,伊福遼太,堀切川一男
