Stacking‐Fault Energies of GaAs
Stacking‐Fault Energies of GaAs
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DOI:
10.1002/pssa.2211360104
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发表时间:
1993-03
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
D. Gerthsen;C. B. Carter
中科院分区:
文献类型:
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作者:
D. Gerthsen;C. B. Carter
Transmission electron microscopy is used to determine the dissociation width of extended dislocations in n-, si-, and p-GaAs. Results obtained by high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) and the weak-beam technique (WB) are compared. Reasons for the differences between the results obtained from WB and HRTEM and their influence on the determination of the stacking-fault energy are discussed. The results are compared with previous investigations, which show a wide scatter of results despite the fact, that the stacking-fault energy is an intrinsic material property. A number of parameters, such as the defect used for the determination, localization of the partial-dislocation cores and the electrical characteristics of the material are considered to explain the discrepancies. Die Aufspaltung von Versetzungen in n-, si- and p-GaAs wird mittels Elektronenmikroskopie (Hochauflosungs- und weak-beam-Abbildung) untersucht. Unterschiedliche Ergebnisse aus beiden Methoden und ihr Einflus auf die Bestimmung der Stapelfehlerenergie werden erortert. Der Vergleich mit fruheren Arbeiten ergibt eine weite Streuung der Ergebnisse, obwohl die Stapelfehlerenergie eine Materialkonstante ist. Einflusse unterschiedlicher Faktoren, z. B. der Typ des untersuchten Defektes, die Defekterzeugung, die Delokalisierung des Kerns der Partialversetzungen und elektrische Eigenschaften der Versetzungen werden betrachtet, um die Abweichungen zu erklaren.