Multilayer thin-film technology enabling technology for solving high-density interconnect and assembly problems
Multilayer thin-film technology enabling technology for solving high-density interconnect and assembly problems
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多层薄膜技术使能技术解决高密度互连和组装问题
DOI：
10.1016/s0168-9002(03)01570-5
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
E. Beyne
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Beyne
