Method for mitigating heat of 3D stacked memory for small electronic devices
Method for mitigating heat of 3D stacked memory for small electronic devices
复制标题
用于小型电子设备的3D堆叠存储器的散热方法
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shintaro Okamoto;Kaoru Furumi;Masashi Imai;Toshiki Kanamoto;and Atsushi Kurokawa
