Defect Profiling Using a Wet-Etch Technique and Photoreflectance Spectroscopy for He- and Ar-Plasma-Damaged Si Substrate
Defect Profiling Using a Wet-Etch Technique and Photoreflectance Spectroscopy for He- and Ar-Plasma-Damaged Si Substrate
复制标题
使用湿法蚀刻技术和光反射光谱对 He 和 Ar 等离子体损坏的硅基板进行缺陷分析
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Kouichi Ono
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Asahiko Matsuda;Yoshinori Nakakubo;Yoshinori Takao;Koji Eriguchi;Kouichi Ono
