Plasma etching of copper films at low temperature
Plasma etching of copper films at low temperature
复制标题
铜膜低温等离子蚀刻
DOI：
10.1016/j.mee.2006.08.012
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发表时间：
2007
影响因子：
2.3
通讯作者：
D. Hess
中科院分区：
文献类型：
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作者：
P. Tamirisa;G. Levitin;N. Kulkarni;D. Hess
