K.W.Lee,T.Nakamura,K.Sakuma H.Kurino M.Koyanagi,and et al.: "Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip"Japanese Journal of Applied Physics. 39. 2473-2477 (2000)
K.W.Lee,T.Nakamura,K.Sakuma H.Kurino M.Koyanagi,and et al.: "Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip"Japanese Journal of Applied Physics. 39. 2473-2477 (2000)
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K.W.Lee、T.Nakamura、K.Sakuma H.Kurino M.Koyanagi 等：“高度并行图像处理芯片的三维集成技术的开发”日本应用物理学杂志。
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