フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
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偶联剂对倒装芯片键合底部填充材料力学性能的影响
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
北郷慎也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
三ツ木寛尚，荘司郁夫;小山真司;北郷慎也
