Application of Damage Mechanics Concept to Crack Initiation from Interface between Sub-micron Thiclt Films
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复制标题
损伤力学概念在亚微米厚膜界面裂纹萌生中的应用
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Do Van Truong
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Do Van Truong;Hiroyuki Hirakata;Yoshimasa Takahashi;Takayuki Kitamura;Do Van Truong;Do Van Truong;Do Van Truong
