Room-temperature tensile strength and thermal shock behavior of spark plasma sintered W-K-TiC alloys
Room-temperature tensile strength and thermal shock behavior of spark plasma sintered W-K-TiC alloys
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放电等离子烧结W-K-TiC合金的室温拉伸强度和热震行为
DOI：
10.1016/j.net.2018.09.015
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发表时间：
2019-02
影响因子：
2.7
通讯作者：
Jun Tang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ke Shi;Bo Huang;Bo He;Ye Xiao;Xiaoliang Yang;Youyun Lian;Xiang Liu;Jun Tang
具有不同碳化钛浓度（0.05，0.1，0.25，0.5，1，2）wt.%的W-K-TiC合金通过机械合金化和放电等离子烧结制备。研究了纳米TiC颗粒的加入对复合材料的致密度、显微硬度、显微组织、晶体信息、抗热震性和拉伸强度的影响。结果表明，掺杂TiC纳米颗粒主要分布在晶界处。TiC的加入提高了W-K-TiC合金的致密度和显微硬度，其最高显微硬度为731.55。随着TiC添加量从0.05wt%增加到2wt%，室温抗拉强度从141提高到353 MPa。随着TiC掺杂量的增加，W-K-TiC合金的晶粒尺寸从2.56 μm急剧减小到330 nm。随着TiC添加量的增加，W-K-TiC合金的抗热震性能略有提高。
W-K-TiC alloys with different titanium carbide concentrations (0.05, 0.1, 0.25, 0.5, 1, 2) wt.% were fabricated through Mechanical Alloying and Spark Plasma Sintering. The effects of the addition of nano-scaled TiC particles on the relative density, Vickers micro-hardness, microstructure, crystal information, thermal shock resistance, and tensile strength were investigated. It is revealed that the doped TiC nano-particles located at the grain boundaries. The relative density and Vickers micro-hardness of W-K-TiC alloys was enhanced with TiC addition and the highest Vickers micro-hardness is 731.55. As the TiC addition increased from 0.05 to 2 wt%, the room-temperature tensile strength raised from 141 to 353 MPa. The grain size of the W-K-TiC alloys decreased sharply from 2.56 μm to 330 nm with the enhanced TiC doping. The resistance to thermal shock damage of W-K-TiC alloys was improved slightly with the increased TiC addition.
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DOI：
10.1016/j.ijrmhm.2010.03.001
发表时间：
2010-11
影响因子：
3.6
作者：
G. Pintsuk;I. Uytdenhouwen
通讯作者：
G. Pintsuk;I. Uytdenhouwen
影响因子：
1.2
作者：
T. Hirai;K. Ezato;P. Majerus
通讯作者：
T. Hirai;K. Ezato;P. Majerus
DOI：
10.1007/bf02917539
发表时间：
1971
期刊：
Metallurgical and Materials Transactions B
影响因子：
--
作者：
D. Moon;R. Koo
通讯作者：
D. Moon;R. Koo
影响因子：
3.1
作者：
Davis, JW;Barabash, VR;Slattery, KT
通讯作者：
Slattery, KT
锆钨微合金化的放电等离子烧结及其力学性能
影响因子：
3.1
作者：
Xie, Z. M.;Liu, R.;Liu, C. S.
通讯作者：
Liu, C. S.