K.Kondo, T.Okamura, S-J Oh, T.Yonezawa, M.Tomisaka, H.Yonemura, M.Hoshino, Y.Taguchi, K.Takahashi: "Via filling electrodeposition used for the high aspect ratio through electrode of three dimensional packaging"JIEP. [In Print].
K.Kondo, T.Okamura, S-J Oh, T.Yonezawa, M.Tomisaka, H.Yonemura, M.Hoshino, Y.Taguchi, K.Takahashi: "Via filling electrodeposition used for the high aspect ratio through electrode of three dimensional packaging"JIEP. [In Print].
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K.Kondo、T.Okamura、S-J Oh、T.Yonezawa、M.Tomisaka、H.Yonemura、M.Hoshino、Y.Taguchi、K.Takahashi：“用于三维高深宽比贯通电极的通孔填充电沉积
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