Cu-Ni cross-solder interaction in Cu/Sn-58Bi/Ni interconnect undergoing liquid-solid electromigration
Cu-Ni cross-solder interaction in Cu/Sn-58Bi/Ni interconnect undergoing liquid-solid electromigration
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经历液固电迁移的 Cu/Sn-58Bi/Ni 互连中的 Cu-Ni 交叉焊料相互作用
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Zhang, Zhi-Jie
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Huang, Ming-Liang;Feng, Xiao-Fei;Zhao, Jian-Fei;Zhang, Zhi-Jie
