Electroless Diffusion Barrier Process Using SAM on Low-k dielectrics
Electroless Diffusion Barrier Process Using SAM on Low-k dielectrics
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在低 k 电介质上使用 SAM 的化学镀扩散阻挡层工艺
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Osaka et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Yoshino;T.Masuda;J.Sasano;Y.S.-Diamand;T.Osaka et al.
