Microelectronics Technology: Polymers for Advanced Imaging and Packaging
Microelectronics Technology: Polymers for Advanced Imaging and Packaging
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微电子技术：用于先进成像和封装的聚合物
DOI：
10.1021/bk-1995-0614
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发表时间：
1995
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Nishikubo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Reichmanis;C. Ober;S. Macdonald;T. Iwayanagi;T. Nishikubo
