高出力デバイス応用に向けたGaAs/Diamond直接接合の作製
高出力デバイス応用に向けたGaAs/Diamond直接接合の作製
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用于高功率器件应用的 GaAs/金刚石直接结的制造
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
梁 剣波
中科院分区：
文献类型：
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作者：
中村 祐志;桝谷 聡士;嘉数 誠;重川 直輝;梁 剣波
