Three-Diensional Integration Technology Based on Wafer Bonding Technique Using Micro-Bumps
Three-Diensional Integration Technology Based on Wafer Bonding Technique Using Micro-Bumps
复制标题
基于微凸块晶圆键合技术的三维集成技术
DOI：
10.7567/ssdm.1995.lb-l6
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发表时间：
1995
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Matsumoto;Y. Kudoh;M. Tahara;K. Yu;N. Miyakawa;H. Itani;T. Ichikizaki;A. Fujiwara;H. Tsukamoto;M. Koyanagi
