高放熱デバイス応用をめざした常温ウェハ接合
高放熱デバイス応用をめざした常温ウェハ接合
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适用于高散热器件应用的室温晶圆键合
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
須賀唯知
中科院分区：
文献类型：
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作者：
日暮栄治;奥村拳;須賀唯知
