廣垣俊樹: "AFRP多層プリント基板の回路接続用小径穴の加工特性(ケブラー繊維およびテクノーラ繊維強化基板の比較)"日本機械学会論文集 A編. 68・666. 258-265 (2002)
廣垣俊樹: "AFRP多層プリント基板の回路接続用小径穴の加工特性(ケブラー繊維およびテクノーラ繊維強化基板の比較)"日本機械学会論文集 A編. 68・666. 258-265 (2002)
复制标题
Toshiki Hirogaki：“AFRP多层印刷电路板电路连接的小直径孔的加工特性（Kevlar纤维和Technora纤维增强板的比较）”日本机械工程师学会会刊，A版68・666。 265（2002）
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
