Erratum: “Electrodeposition of Cu(111) onto a Ru(0001) seed layer for epitaxial Cu interconnects” J. Appl. Phys. 130, 135301 (2021)
Erratum: “Electrodeposition of Cu(111) onto a Ru(0001) seed layer for epitaxial Cu interconnects” J. Appl. Phys. 130, 135301 (2021)
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勘误表： – 将 Cu(111) 电沉积到 Ru(0001) 种子层上，用于外延 Cu 互连 – J. Appl.
DOI：
10.1063/5.0097197
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发表时间：
2022
影响因子：
3.2
通讯作者：
Barmak, Katayun
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Gusley, Ryan R.;Cumston, Quintin;Coffey, Kevin R.;West, Alan C.;Barmak, Katayun
