Structure and thermal stability of graded Ta-TaN diffusion barriers between Cu and SiO2
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DOI：
10.1016/s0040-6090(03)00664-3
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发表时间：
2003-08
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
R. Hübner;M. Hecker;N. Mattern;V. Hoffmann;K. Wetzig;C. Wenger;H. Engelmann;C. Wenzel;E. Zschech;J. Bartha
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Hübner;M. Hecker;N. Mattern;V. Hoffmann;K. Wetzig;C. Wenger;H. Engelmann;C. Wenzel;E. Zschech;J. Bartha
