有機被覆銅ナノ粒子を用いた接合プロセスの検討
有機被覆銅ナノ粒子を用いた接合プロセスの検討
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有机包覆铜纳米粒子键合工艺研究
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
中許昌美
中科院分区：
文献类型：
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作者：
長岡亨;森貞好昭;福角真男;柏木行康;山本真理;中許昌美
