Residual stress measurement in sputtered copper thin films by synchrotron radiation and ordinary X-rays
Residual stress measurement in sputtered copper thin films by synchrotron radiation and ordinary X-rays
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利用同步辐射和普通 X 射线测量溅射铜薄膜的残余应力
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
O.Sakata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Hataya;T.Hanabusa;K.Kusaka;K.Tominaga;T.Matsue;O.Sakata
