基于耦合系统环境振动试验的结构和TMD参数识别
基于耦合系统环境振动试验的结构和TMD参数识别
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DOI：
10.13465/j.cnki.jvs.2019.10.029
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
孙洪鑫
中科院分区：
文献类型：
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作者：
温青;华旭刚;王修勇;陈政清;孙洪鑫
