フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究（第2報）-加工エネルギー閾値の検討
フェムト秒レーザーを用いた半導体ウェハ表面のコヒーレントフォノン励起加工に関する研究（第2報）-加工エネルギー閾値の検討
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利用飞秒激光对半导体晶片表面进行相干声子激发加工的研究（第二次报告）——加工能量阈值检验
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
林 照剛，横尾英昭，黒河周平，王 成武，松川洋二
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Takaki;R. Rojas;M. Ohno;T. Shimokawabe;T. Aoki;林 照剛，横尾英昭，黒河周平，王 成武，松川洋二
