Microstructure, strength, hardness and tribological properties of electrodeposited Ni/Cu nano-multilayers
Microstructure, strength, hardness and tribological properties of electrodeposited Ni/Cu nano-multilayers
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电沉积Ni/Cu纳米多层膜的微观结构、强度、硬度和摩擦学性能
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S.Hashimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Hattori;T. Sanda;S. Kotera;Y.Kaneko;S.Hashimoto
