パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析
パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル試験におけるはく離信頼性評価解析
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功率器件封装树脂热循环试验中剥离可靠性评价分析
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
池田 徹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
加々良 剛志;中井戸 宙;畑尾 卓也;長尾 元気;小金丸 正明;池田 徹
