白鳥正樹,于強 他2名: "BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価"日本機械学会論文集A編. 67・654. 216-224 (2001)
白鳥正樹,于強 他2名: "BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価"日本機械学会論文集A編. 67・654. 216-224 (2001)
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Masaki Shiratori、Qiang Yu 等 2 人：“BGA 封装焊点热疲劳可靠性的简单评估”，日本机械工程师学会会刊，A 版 67・654（2001 年）。
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