温接合を用いたウォークオフ補償BBO周期構造の作製
温接合を用いたウォークオフ補償BBO周期構造の作製
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利用热结制造走离补偿 BBO 周期结构
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
原健二郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masuhiro Yamaguchi;Shun Ozawa;Isao Yamamoto;原健二郎
