Development of an adhesive testing method for two-dimensional fine patterns on Silicon substrate using a photoresist column
Development of an adhesive testing method for two-dimensional fine patterns on Silicon substrate using a photoresist column
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开发使用光刻胶柱对硅基板上二维精细图案进行粘合测试的方法
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ik Keun Park
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chiemi Ishiyama;Chiaki Miyasaka;Ik Keun Park
