基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究
基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究
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DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
方亮
中科院分区：
文献类型：
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作者：
刘士华;陈涛;李瑞亚;方亮
