藤岡与周: "ヒータ埋込型基板を用いた3次元実装型マルチチップモジュールの構成法"電子情報通信学会技術研究報告. FIIS00,No.76. 1-7 (2000)
藤岡与周: "ヒータ埋込型基板を用いた3次元実装型マルチチップモジュールの構成法"電子情報通信学会技術研究報告. FIIS00,No.76. 1-7 (2000)
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Yoshu Fujioka：“使用嵌入加热器的基板的三维安装多芯片模块的构造方法” IEICE技术研究报告，No.76（2000）。
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