新宮原正三: "Simulation of Void Dynamics Caused by Atom Migration Under High Electric Current and Stress in Metal Interconnections" Proc.of 1994 VMIC Conference. 518-520 (1994)
新宮原正三: "Simulation of Void Dynamics Caused by Atom Migration Under High Electric Current and Stress in Metal Interconnections" Proc.of 1994 VMIC Conference. 518-520 (1994)
复制标题
Shozo Shinguhara：“金属互连中高电流和应力下原子迁移引起的空洞动力学模拟”Proc.of 1994 VMIC 会议 (1994)。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
