Reliability of lead-free interconnections under consecutive thermal and mechanical loadings
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DOI：
10.1007/bf02692443
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发表时间：
2006-02
影响因子：
2.1
通讯作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
