Parallelization of the multidimensional integration package: DICE

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多维集成包的并行化：DICE

DOI：
10.1016/s0168-9002(03)00515-1
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
S. Kawabata
S. Kawabata
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
F. Yuasa;K. Tobimatsu;S. Kawabata

文献摘要

被引文献

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通过使用MPI将采样点分配到处理器中，对多维集成封装芯片进行了并行化，并对其性能进行了评估。
We have parallelized the multidimensional integration package DICE by distributing sample points into the processors using MPI and evaluated its performance.